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DM74LS670N
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DM74LS670N技术资料
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DM74LS670N
移位寄存器芯片
制造厂商:
仙童半导体公司(Fairchild)-目前已被安森美收购
功能简述:
IC REGISTER FILE 4BY4 3ST 16-DIP
原厂封装:
16-DIP
优势价格,DM74LS670N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DM74LS670N的功能参数资料 - 仙童半导体公司(Fairchild)提供
原厂标准完整型号:DM74LS670N
制造厂家名称:Fairchild Semiconductor
描述:IC REGISTER FILE 4BY4 3ST 16-DIP
系列:74LS
逻辑类型:寄存器文件
输出类型:三态
元件数:4
每元件位数:4
功能:通用
电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:通孔
封装样式:16-DIP(0.300",7.62mm)
原厂封装:16-DIP
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